用途:
在集成电路制作过程中,基片表面的金属杂质可能会扩散进入基片,导致器件的性能下降和成品率的降低。因此在沉积金属前,确保基片表面没有金属杂质是极为重要的。因为盐酸能和大多数金属反应形成水溶性的盐,然后被水清洗去除,所以使用高纯盐酸进行清洗可有效降低金属杂质。
急救:
吸入:迅速脱离现场至新鲜空气处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。如呼吸停止,立即进行人工呼吸。就医。 食入:误服者用水漱口,给饮牛奶或蛋清。就医。 皮肤接触:立即脱去被污染衣着,用大量流动清水冲洗,至少15 分钟。就医。 眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15 分钟。就医。
灭火:
灭火方法: 燃烧性:不燃 灭火剂:水。 灭火注意事项:消防人员必须佩戴氧气呼吸器、穿全身防护服。用碱性物质如碳酸氢钠、碳酸钠、消石灰中和。
- 硫酸
- Sulfuric acid
- H₂SO₄
- 98.078
- 透明无色无臭液体
- 1.8305 g/cm³
- 10.371 ℃
- 337 ℃
- 与水任意比互溶
- 6×10⁻⁵ mmHg
- 0.021 Pa s (25℃)
- 0.0735 N/m
- 1.41827
- 1.416 J/(g K) (STP)
- 0.57 kJ/g (STP)
- 0.1092 kJ/g (STP)